Менг Пу, Qualcomm China төрагасы: Чип тармагында Huawei менен кызматташуу

Бүгүн (8), Qualcomm Кытайдын төрагасы Менг Пу, 2019-жылы боло турган 10-Кайсин Саммитинде Huawei менен Huawei ортосундагы мамиле жөнүндө ой бөлүштү.

Чип талаасындагы атаандаштык жөнүндө сөз болгондо, Мэн Пу: "Бул тармакта көп колдонулган сөз атаандаштык мамилеси. Биз жана Huawei атаандашып жатабыз."

Мэн Пу ааламдашуу атаандаштык мамилелерин, айрыкча чип тармагында атаандаштык мамилелерине айландыргандыгын айтты. Ал Qualcomm жана Huawei атаандаш мамиледе экендигин белгиледи. Ошондой эле Huawei мобилдик телефондор үчүн чиптерди иштеп чыгууда. Huawei чиптери өзүлөрүнүн мобилдик тиркемелери үчүн берилсе да, Qualcomm башкаларга сунушталат, бирок, бардыгы бирдей иш кылышат. Ошентип атаандаштык мамилеси бар. Мындан тышкары, Huawei дагы Qualcommдын Кытайдагы эң ири өнөктөштөрүнүн бири. Qualcomm Huaweiди башка продукт линияларын толуктап турган чиптер менен камсыз кылат.

Мэн Пу мындай атаандаштык мамилелер узак убакытка чейин улана берерин айтты. Атаандаштык болгондо, ар бир адам көбүрөөк ресурстарды жумшап, индустриалдык прогрессти алга жылдырат.

Qualcomm компаниясы 5G чиптерин изилдөө жана иштеп чыгуу боюнча милдеттенме алгандыгы кабарланууда. Qualcomm дүйнөдө 5G түйүндөрүн ишке киргизген биринчи операторлорго коммерциялык терминалдар менен камсыз кылуу максатында 2016-жылы биринчи 5G модемдик X50 чибин ишке киргизди. Учурдагы экинчи муундагы X55 жана үчүнчү муундагы 7 сериялуу SOC-интеграцияланган чиптер терминал өндүрүүчүлөр менен тыгыз иштешет.

Huawei да ушундай. Жакында, Huawei стандарттуу жана 5G версиясынан турган 990 чипти расмий түрдө чыгарды. Чиновниктин айтымында, бул тармактагы биринчи интеграцияланган 5G базисттик процессор.